以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
Вздремните, если хочется. Замечайте мелочи, приносящие радость. Оставайтесь близкими к природе. Я всегда спешил, пытался работать в режиме многозадачности и крутился на месте. Я потратил много времени, пытаясь не отставать от жизни. А выяснилось, что в этом не было необходимости
，更多细节参见爱思助手下载最新版本
Critical Path CSS generation and deferred loading of CSS files
Wuji Technology, based in Shanghai, is one of those firms.